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反光焊带

1.产品概述

反光焊带包括TUI铜材基体,铜基材的上表面设置有用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽的,横截面为等腰三角形,入射到焊带凹槽横截面上的光线被反射到玻璃上,并在玻璃的下表面形成全反射,再次反射到电池片表面,增加光照吸收量,从而来提高2%左右增益。

2.常用产品的机械特性

延伸率:≥25%;屈服强度:≤65(0.25mm)≤60(0.27-0.28mm);

抗拉强度:≥150Mpa;侧弯弯曲度:L≤3mm/1000mm;电阻系数≤0.02200Ω.mm²/m

3.涂层的厚度及成份(可根据客户工艺要求定制)

涂层成份

涂层成份比例

单面涂层厚度(um)

涂层厚度(um)

含铅

Sn60%Pb40%

20-25

40-50

Sn63%Pb37%

20-25

40-50

无铅低温

Sn60%Bi40Ag3%

20-25

40-50

Sn60%Bi38Ag2%

20-25

40-50

4.反光焊带原理图示

 

图一 反光焊带原理图示

 

 

图二 反光焊带细节图示

 

 

互联条常用产品规格(mm)(滚轴包装)

0.25*0.9

0.27*0.9

0.25*1.2

0.27*1.2

0.25*1.5

0.27*1.5

0.25*1.2

0.27*1.6

4.贮存条件和期限

涂锡铜带应贮存在干燥通风、不含酸碱性或有害气体的室内,室内相对湿度不超过60%;堆放时需平整放置、不得积压、同一托产品堆放不得超过5层或1吨。自生产之日起可长达12个月。

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