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圆盘产品

1. 基材参数

基材牌号: TU1 成份含量:Cu≥99.97%

导 电 率: ≥100%IACS 电阻系数:≤0.017241Ω·mm2/m

2. 涂层的厚度及成份(可根据客户工艺要求定制)

涂层成份

涂层成份比例

单面涂层厚度(mm)

涂层厚度公差(mm)

含铅

Sn60%Pb40%

0.01-0.04

±0.01

Sn62%Pb36%Ag2%

0.01-0.04

±0.01

无铅

Sn97%Ag3%

0.01-0.04

±0.01

3. 常用产品的机械特性

延伸率: ≥20%;抗拉强度:≥170Mpa;侧弯弯曲度:L≤7mm/1000mm

4. 常用产品的几何尺寸及公差

厚度范围:0.08mm-0.55mm(可根据客户工艺要求定制)

厚度公差:±0.02mm

宽度范围:1.00mm-10.00mm(可根据客户工艺要求定制)

宽度公差:±0.1mm

长度范围:28.00mm-1205.00mm(可根据客户工艺要求定制)

长度公差:+2mm,-1mm

汇流条常用产品规格(mm)(裁断定长包装和圆盘包装)

0.1×4.0

0.22×5.0

0.23×6.0

0.35×5.0

0.45×5.0

0.2×5.0

0.22×6.0

0.25×5.0

0.35×6.0

0.45×6.0

0.2×6.0

0.23×5.0

0.25×6.0

0.35×8.0

0.50×5.0

5. 贮存条件和期限

涂锡铜带应贮存在干燥通风、不含酸碱性或有害气体的室内,室内相对湿度不超过60%;堆放时需平整放置、不得挤压、同一托产品堆放不得超过5层或1吨。贮存期限自生产之日起可长达6个月。

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