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焊接基体可焊性影响因素

    主栅线使用的材质及其添加材料的配比不同,以及印刷厚度不同;由于绒面的不同在烧结后成膜状态不同,均影响可焊性。


    同时,烧结温度,烧结气氛将影响栅线的氧化程度,以及主栅线的致密度和表面银膜的质量;以及银—铅—硅—磷玻璃质的成分和特性。而焊接过程是金属在熔融状态下的共融后形成合金态的过程。焊带涂层与主栅线基体间的成分、颗粒大小、基体微细孔隙等均能影响熔点和互相扩散。这就需要相互匹配;同时涂层厚度也影响焊接。

 

 

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